CARBON F6 Wärmeleitpad SERIE

$30.00$50.00

Das Thermal Hero F6 CARBON Thermal Pad ist für professionelle Anwendungen konzipiert, bei denen der Einsatz von Pasten oder anderen wärmeleitenden Materialien technisch nicht möglich oder sinnvoll ist. Das F6 CARBON Pads eignen sich für alle Anwendungen, bei denen empfindliche Hochleistungselektronik durch eine schnelle und sichere Kühlleistung auf kleinstem Raum geschützt werden muss.

Artikelnummer: n. v. Kategorie:

Beschreibung

Wir sind erreichbar auf
Wir sind erreichbar auf
Wir sind erreichbar auf
Wir sind erreichbar auf
Wir sind erreichbar auf

Das THERMAL HERO F6 CARBON Thermal Pad SERIES ist ein Kohlefaser-Wärmeleitpad, das flexibel ist und eine sehr hohe Wärmeleitfähigkeit aufweist. Das Material besteht aus einer hoch wärmeleitfähigen Polymermatrix und Kohlenstofffasern. Dieses Material ist flexibel und hat ein gutes Kompressionsverhältnis, um Unebenheiten auf jeder Oberfläche besser ausgleichen zu können. Außerdem kann es je nach den Anforderungen der Anwendung leicht in verschiedene Formen und Größen gebracht werden.

Die Kohlenstofffasern des Carbon F6 Thermal Pads sind sehr flexibel und haben einen sehr geringen Wärmewiderstand und eine hohe Wärmeleitfähigkeit. Aufgrund ihrer flexiblen Beschaffenheit und einer Mindesthöhe von 0,3 mm ist das Risiko, dass die Pads zerbröckeln und einen Kurzschluss an elektronischen Komponenten verursachen, sehr gering. Wenn die F6 Carbon Thermal Pads korrekt installiert sind, können sie beliebig oft wiederverwendet werden.

Die Thermal Hero F6 CARBON Pads können sowohl in industriellen Anwendungen als auch in der Unterhaltungselektronik eingesetzt werden. Die Kohlefaserpads sind auch in Hochtemperaturumgebungen von Computern und Grafikprozessoren sehr effektiv. Da das Material elektrisch leitfähig ist, sollte die Installation sorgfältig oder von Fachleuten vorgenommen werden, um Schäden an den umliegenden elektronischen Komponenten zu vermeiden.

Merkmale

  • HOHE Wärmeleitfähigkeit: bis zu ≤45,0W/MK
  • Niedriger Wärmewiderstand
  • Hohe Kühlleistung
  • Flexibles High-Tech-Material für extreme Kühlungsanforderungen
  • Umweltfreundlich, enthält keine giftigen Inhaltsstoffe
  • 100×100/50×50/30x30mm und kundenspezifisch (Projekt)
  • RoHS-konform
  • Elektrisch leitfähig“

Anwendungen

  • Overclock- und Gaming-Systeme, CPU, GPU, Spielekonsolen PS3/PS4/PS5 /XBOX ONE
  • SERVER-Systeme
  • Alle elektronischen Komponenten mit Kühlungsbedarf
  • Laptops, MCM, Mobiltelefone
  • Luft- und Raumfahrt, High-Tech AV, optische Geräte
  • Medizinische Geräte, 5G Moduleinheiten
  • DRONEN-Technologie, Elektrofahrzeuge
  • Automobilindustrie

Zusätzliche Informationen

Size

100 x 100, 120 x 20

Gewicht

1 g, 10 g, 2 g, 4 g