Beschreibung
Unser THERMAL HERO NEO Wärmeleitpad wurde nach dem neusten Stand der Technik auf dem Gebiet der thermischen Optimierung entwickelt. Das NEO Wärmeleitpad besteht aus hochwertigen Polymeren und Füllstoffen mit hohen Wärmeleitfähigkeiten.
Das Material ist flexibel und hat ein gutes Kompressionsverhältnis, um Unebenheiten auf beliebigen Oberflächen besser ausgleichen zu können.
Es kann auch leicht in verschiedene Formen und Größen angepasst werden, je nach den Anforderungen der Anwendung. Aufgrund seiner geringen Härte und hohen Kompressibilität ist das Wärmeleitpad perfekt geeignet, um selbst kleinste Lücken zwischen Prozessor und Kühlteil zu füllen. So kann das THERMAL HERO Wärmeleitpad eine konstante und optimale Wärmeübertragung gewährleisten.
Das NEO Wärmeleitpad ist mit einer ausgezeichneten thermischen Stabilität ausgestattet, die eine langfristige Leistung und Zuverlässigkeit gewährleistet. Die Pads sind elektrisch isolierend, um unerwünschte elektrische Leitfähigkeit oder Kurzschlüsse zu verhindern.
Eigenschaften & Vorteile
- Effiziente und optimale Wärmeübertragung
- Exzellente Wärmeleitfähigkeit
- Umweltfreundlich, enthält keine giftigen Inhaltsstoffe
- Gute Flexibilität und Kompressionsverhältnis
- Flexibel, leicht biegbar und auf individuelle Größen zuschneidbar
- RoHS-konform
- Sichere Handhabung
NEO Wärmeleitpad Anwendungsbereich
- PC-Peripheriegeräte / Übertaktungssysteme CPU, GPU Laptops, MCM, Mobiltelefone
- LCD-Geräte und Halbleiter
- PDP, LED-Modul mit hoher Leistungsdichte, IGBT
- Luft- und Raumfahrt, Hightech-Audio/Video, 5G-Modul-Einheiten, medizinische Geräte
- Optische Kommunikationsgeräte
- Wärmeübertragung zwischen Metall und elektronischen Komponenten
