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Unser Thermal Pad ist ideal für Benutzer, die eine effiziente Kühlung benötigen, ohne Wärmeleitpaste verwenden zu müssen. Daher verwenden wir fortschrittliche Wärmemanagement-Forschung, die hochwertige Polymere und oberflächenmodifizierte Füllstoffe kombiniert.

 

Infolgedessen verbessern diese Materialien die Wärmeleitfähigkeit durch den Einbau von Kohlenstoff und Graphit.

Wir optimieren das Design, um die spezifischen Anforderungen unserer Kunden zu erfüllen, und bieten eine Reihe von Pad-Optionen für Industriekunden. Dazu gehören verschiedene Schnitte, thermische Eigenschaften und Stärken sowie maßgeschneiderte Pads.

Unsere Wärmeleitpads dienen als TIM in verschiedenen Anwendungen, darunter CPUs, GPUs, Spielkonsolen, Leistungselektronik, Kommunikationsgeräte, Automobilbau, Energie, Beleuchtung, LEDs und mehr.

Unsere Standard-Wärmeleitpads auf Silikonbasis für die Leistungselektronik weisen eine Wärmeleitfähigkeit von 5W/mk bis 18W/Mk auf.

Darüber hinaus sind diese Pads bei ordnungsgemäßem Einbau wiederverwendbar. Sie sind in der Luft- und Raumfahrtindustrie weit verbreitet und für ihre Kosteneffizienz und Qualität bekannt.

KONSTANT HOHE WÄRMELEITFÄHIGKEIT BEI HOHEN TEMPERATUREN

Thermal Hero Thermal Interface Materialien wurden entwickelt, um eine konstant hohe Wärmeleitfähigkeit bei hohen Temperaturen zu gewährleisten.
Thermische Lösung