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Pasta térmica - Almohadillas térmicas

Nosotros como Thermal Hero estamos orgullosos de presentarle nuestra nmás reciente Generación de Productos de Interfaz Térmica incluyendo Pasta Térmica de excelente rendimiento, Almohadilla Térmica y todo lo que necesita para Enfriar el Calor en todos tus dispositivos.

 

Hoy en día, los dispositivos electrónicos son cada vez más pequeños debido a los avances tecnológicos, la miniaturización de los componentes y la creciente demanda de dispositivos portátiles y wearables. Sin embargo, a medida que los dispositivos electrónicos se hacen más pequeños, aumenta la densidad de componentes en ellos, lo que conduce a una mayor concentración de componentes generadores de calor en un espacio más pequeño.

 

La disipación del calor se convierte en un reto importante en estos dispositivos más pequeños porque hay menos superficie para disipar el calor. Esta es la razón por la que el calor se convierte en un problema en los dispositivos electrónicos más pequeños.

 

Además, los dispositivos electrónicos modernos son cada vez más potentes y complejos, lo que también contribuye a aumentar la generación de calor. Por ejemplo, los teléfonos inteligentes y los ordenadores portátiles tienen procesadores mucho más potentes que los de los dispositivos más antiguos. Los procesadores más potentes generan más calor, que debe disiparse para evitar daños en el dispositivo.

Por lo tanto, la gestión del calor es fundamental para el rendimiento, la fiabilidad y la longevidad de los dispositivos electrónicos más pequeños. Los sistemas y diseños de refrigeración eficientes que permiten disipar el calor de componentes densamente empaquetados como Thermal Paste son esenciales para el desarrollo continuo de dispositivos electrónicos más pequeños y potentes.

La finalidad de la pasta térmica y de todos los dispositivos de refrigeración es disipar el calor generado por los componentes electrónicos durante su funcionamiento. Los dispositivos electrónicos como CPU, GPU (unidades de procesamiento gráfico), fuentes de alimentación y otros componentes generan calor debido al flujo de electricidad que circula a través de ellos.

Si el calor no se disipa eficazmente, puede causar daños a los componentes o reducir su rendimiento. Los dispositivos de refrigeración ayudan a mantener la temperatura de los componentes dentro de unos límites de funcionamiento seguros y garantizan que los componentes electrónicos funcionen de forma eficiente y fiable.

Existen diferentes tipos de dispositivos de refrigeración utilizados en electrónica, como disipadores de calor, ventiladores, sistemas de refrigeración líquida y refrigeradores termoeléctricos.

En general, los dispositivos de refrigeración desempeñan un papel crucial a la hora de mantener la fiabilidad y longevidad de los dispositivos electrónicos, ya que evitan que se sobrecalienten y sufran daños.

La conducción es la transferencia de calor a través de un material o entre materiales que están en contacto directo. El calor puede alejarse de los componentes generadores de calor a través de materiales como los materiales de interfaz térmica, los tubos de calor o los disipadores térmicos.

Importancia del material de interfaz térmica (TIM) es un material que se utiliza para rellenar los huecos microscópicos entre dos superficies (calentador y disipador) con el fin de mejorar la transferencia térmica entre ellas. Se utiliza habitualmente en dispositivos electrónicos como CPU, GPU y electrónica de potencia para mejorar la eficacia de la disipación térmica.

Los TIM se presentan en diversas formas, como almohadillas térmicas, pasta térmica y materiales de cambio de fase.

En general, la elección del TIM depende de la aplicación específica y de los requisitos de transferencia de calor. Una CPU de alto rendimiento, por ejemplo, puede requerir un TIM con una excelente conductividad térmica para garantizar una refrigeración óptima.