Le matériau d’interface thermique (TIM, = Thermal Interface Material) est une substance aux propriétés de conductivité thermique élevées, utilisée pour améliorer le transfert de chaleur entre deux surfaces. Il est généralement utilisé entre une source de chaleur, par exemple un microprocesseur ou une carte graphique, et un dissipateur thermique qui dissipe la chaleur. L’objectif principal d’un TIM est de combler les espaces d’air microscopiques et les irrégularités des surfaces, permettant ainsi une meilleure dissipation de la chaleur.
Qu'est-ce qu'une pâte thermique ?
La pâte thermique (également appelée pâte thermique) est un type de matériau conducteur de chaleur (TIM) utilisé pour améliorer le transfert de chaleur entre une source de chaleur, par exemple un microprocesseur, et un dissipateur thermique. Il s’agit d’une pâte à faible viscosité, généralement composée d’une combinaison de composés de silicone, d’oxydes métalliques et d’autres charges.
Quelles sont les propriétés les plus importantes lors de l'achat d'un composé thermique ?
1. la résistance thermique mesure la résistance au flux de chaleur à travers la pâte. Plus la résistance thermique est faible, meilleure est la conductivité thermique et la capacité de transfert de chaleur de la pâte thermique (C/W).
2) La conductivité thermique indique la capacité de la pâte thermique à transmettre la chaleur. Plus la conductivité thermique est élevée, plus le transfert de chaleur entre la source de chaleur et le dissipateur thermique est efficace (W/mK).
3) La viscosité se rapporte à la consistance de la pâte thermique. Elle influence la fluidité et donc la facilité d’application entre la source de chaleur et le dissipateur thermique. La viscosité doit être équilibrée de manière à ce qu’elle soit facile à appliquer sans être trop liquide ou trop épaisse.
Qu'est-ce qui fait qu'une pâte thermique est plus performante en termes de refroidissement ?
La pâte thermique a une influence considérable sur les performances de refroidissement, car elle permet une meilleure dissipation de la chaleur, une minimisation de la résistance thermique et une amélioration du contact entre la source de chaleur et le dissipateur thermique. Elle contribue au maintien de basses températures, ce qui permet d’éviter la surchauffe. Elle garantit ainsi la longévité et la stabilité des composants PC et des appareils électroniques.
La pâte thermique est-elle la seule option pour améliorer les performances de refroidissement d'un système informatique ?
De nombreux facteurs peuvent influencer les performances de refroidissement d’un système informatique, comme par exemple :
le design du dissipateur thermique
Puissance des ventilateurs
flux d’air dans le boîtier
Solution de refroidissement
Considérations relatives à l’overclocking
Température ambiante
Tous ces facteurs, associés à la pâte thermique, ont un impact sur les performances de refroidissement. Dans ce contexte, la pâte thermique innovante fait partie intégrante de la solution de refroidissement globale.
Quels sont les principaux atouts de la pâte, du tampon et des autres matériaux d'interface de Thermal Hero ?
Les principaux points forts de nos produits sont la faible résistance thermique, la conductivité thermique ou la dissipation de chaleur plus élevée, la viscosité plus faible et la stabilité à long terme, même à des températures élevées.
Quelles sont les principales différences entre les matériaux d'interface thermique économiques et ceux de qualité supérieure ?
Les matériaux thermoconducteurs haut de gamme offrent généralement une qualité supérieure en termes de composition, car ils contiennent des composants techniquement plus avancés et permettent ainsi d’optimiser la chaleur.
Une pâte thermique résistante à la chaleur de haute qualité se caractérise par un bon rapport de mélange entre des charges hautement conductrices et des polymères hautement conducteurs.
Les pâtes thermiques professionnelles ont la particularité d’offrir une meilleure durabilité et stabilité, ce qui peut nécessiter des renouvellements moins fréquents. Les pâtes thermiques moins chères ou de moindre qualité peuvent se dessécher ou se dissoudre plus rapidement, ce qui peut nécessiter des réutilisations plus fréquentes.
À quelle fréquence faut-il changer la pâte thermique pour les PC et autres composants électroniques ?
Il est conseillé de suivre les informations du fabricant pour la pâte thermique que vous utilisez.
Nous recommandons de remplacer les pâtes thermiques tous les deux ans environ. Si elle est utilisée correctement, notre pâte de refroidissement peut être utilisée jusqu’à 2 ans.
Lors du développement de nos produits, nous veillons à ce que nos pâtes ne sèchent pas et ne se dissolvent pas dans les composants en raison de leur faible viscosité.
En cas d’utilisation intensive et extrêmement fréquente des composants, les utilisateurs remplacent les pâtes à des intervalles beaucoup plus courts que 2 ans. Cela dépend de l’utilisation individuelle (p. ex. en cas d’overclocking/de surcadençage).
Qu'est-ce qui doit influencer ma décision d'acheter un composé thermique ?
Le type concret d’application devrait influencer votre décision. Cela inclut des facteurs tels que la température ambiante, le boîtier, le type de refroidisseur (montage basse pression ou haute pression), le flux d’air, le CPU, le GPU, les fréquences d’horloge, les jeux/jeux, l’overclocking et ainsi de suite.
La plupart de ces facteurs dépendent de l’application spécifique, tandis que les autres sont plutôt des détails mineurs.
N’importe lequel de nos produits thermiques serait une bonne solution, car nos produits Thermal Hero compensent la plupart des faiblesses des autres facteurs en termes de qualité et de performance. Néanmoins, des détails pertinents devraient également être pris en compte. En particulier, la structure des composants devrait également atteindre la bonne efficacité lors de la création d’une solution de refroidissement.
Nos produits sont répartis en trois catégories de performance. Pour plus d’informations, consultez notre site web.