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La gestion thermique

La gestion thermique est un facteur crucial dans le développement des appareils et des systèmes électroniques. Les composants électroniques génèrent de la chaleur qui doit être dissipée efficacement pour garantir la fiabilité, la durée de vie et les performances des composants. En résumé, l’importance de la gestion thermique peut être représentée en quatre points :

Les composants électroniques génèrent de la chaleur qui doit être dissipée efficacement pour garantir la fiabilité, la durée de vie et les performances des composants.

La fiabilité est d’une grande importance, car la surchauffe des composants électroniques peut entraîner des dysfonctionnements et des pannes. Une dissipation efficace de la chaleur améliore la fiabilité et réduit les temps d’arrêt.

L’allongement de la durée de vie des composants est également un facteur important. Si les composants sont exposés à des températures élevées pendant de longues périodes, leur durée de vie peut s’en trouver réduite. Une dissipation efficace de la chaleur prolonge la durée de vie des composants.

Les performances des composants électroniques peuvent également être affectées en cas de surchauffe. Une dissipation efficace de la chaleur améliore les performances et permet aux composants d’atteindre leur plein potentiel.

L’efficacité énergétique est un autre facteur important qu’une dissipation thermique efficace peut améliorer en augmentant l’efficacité de la dissipation thermique et en réduisant la consommation d’énergie.

La gestion thermique est un facteur crucial dans le développement d’appareils et de systèmes électroniques fiables, durables et performants. En tant que Thermal Hero, nous travaillons en étroite collaboration avec nos partenaires et nos clients pour développer des solutions efficaces et modernes pour la dissipation de la chaleur. Grâce à nos recherches et au développement de solutions innovantes et durables, nous contribuons à relever les défis de la dissipation thermique dans l’industrie informatique et électronique et à créer un avenir meilleur.

Faible résistance thermique et haute performance de refroidissement

Les pâtes thermiques Thermal Hero ont été conçues pour vous permettre de contrôler votre gestion thermique.
Solution thermique

Matériau d’interface thermique

est un matériau utilisé pour remplir les espaces microscopiques entre deux surfaces (radiateur et dissipateur thermique) afin d’améliorer le transfert thermique entre elles. Il est couramment utilisé dans les appareils électroniques tels que les CPU, les GPU et l’électronique de puissance pour améliorer l’efficacité de la dissipation thermique. Ces lacunes peuvent empêcher un transfert de chaleur efficace et créer une résistance thermique, ce qui entraîne une augmentation des températures de fonctionnement et une dégradation potentielle des performances.

Les MIT se présentent sous différentes formes, telles que les pad thermiques, la pâte thermique et les matériaux à changement de phase. Globalement, le choix d’un MIT dépend de l’application spécifique et des exigences en matière de transfert de chaleur. Un processeur haute performance, par exemple, peut nécessiter un MIT doté d’une excellente conductivité thermique pour assurer un refroidissement optimal. Le choix du MIT dépend de l’application et des exigences en matière de transfert de chaleur.