Description
Notre pad thermique THERMAL HERO a été développé selon les dernières avancées technologiques dans le domaine de l’optimisation thermique. Le pad thermique NEO est composé de polymères et de charges de haute qualité présentant une conductivité thermique élevée.
Le matériau est flexible et présente un bon rapport de compression, ce qui permet de mieux compenser les irrégularités de n’importe quelle surface.
Il peut également être facilement adapté à différentes formes et tailles, en fonction des exigences de l’application. En raison de sa faible dureté et de sa grande compressibilité, le pad thermique est parfaitement adapté pour combler même les plus petits espaces entre le processeur et la partie de refroidissement. Le pad thermique THERMAL HERO peut ainsi garantir un transfert de chaleur constant et optimal.
Le pad thermique NEO est doté d’une excellente stabilité thermique, ce qui garantit des performances et une fiabilité à long terme. Les pads sont électriquement isolants afin d’éviter toute conductivité électrique indésirable ou tout court-circuit.
Caractéristiques & avantages
- Transfert de chaleur efficace et optimal
- Excellente conductivité thermique
- Respectueux de l’environnement, ne contient pas de composants toxiques
- Bonne flexibilité et bon rapport de compression
- Flexible, facilement pliable et découpable à des tailles individuelles
- Conforme à la directive RoHS
- Manipulation sûre
NEO pad thermique Domaine d’application
- Périphériques PC / systèmes d’overclocking CPU, GPU Ordinateurs portables, MCM, téléphones portables
- Périphériques LCD et semi-conducteurs
- PDP, module LED à haute densité de puissance, IGBT
- Aéronautique, audio/vidéo haute technologie, unités de modules 5G, appareils médicaux
- Appareils de communication optique
- Transfert de chaleur entre le métal et les composants électroniques
