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Prodotti

Pasta termica - Pad termici

Noi di Thermal Hero siamo orgogliosi di presentarvi la nostra ultima generazione di prodotti di interfaccia termica, che comprende paste termiche dalle prestazioni eccellenti, pad termici e tutto ciò che serve per raffreddare il calore su tutti i vostri dispositivi.

Oggi i dispositivi elettronici sono sempre più piccoli grazie ai progressi della tecnologia, alla miniaturizzazione dei componenti e alla crescente domanda di dispositivi portatili e indossabili. Tuttavia, man mano che i dispositivi elettronici diventano più piccoli, la densità dei componenti al loro interno aumenta, portando a una maggiore concentrazione di componenti che generano calore in uno spazio più piccolo.

La dissipazione del calore diventa una sfida significativa in questi dispositivi più piccoli, perché la superficie per dissipare il calore è minore. Ecco perché il calore diventa un problema nei dispositivi elettronici più piccoli.

Inoltre, i moderni dispositivi elettronici sono sempre più potenti e complessi, il che contribuisce ad aumentare la generazione di calore. Ad esempio, gli smartphone e i computer portatili hanno processori molto più potenti di quelli presenti nei dispositivi più vecchi. I processori più potenti generano più calore, che deve essere dissipato per evitare danni al dispositivo.

Pertanto, la gestione del calore è fondamentale per le prestazioni, l’affidabilità e la longevità dei dispositivi elettronici più piccoli. Sistemi di raffreddamento efficienti e progetti che consentono la dissipazione del calore da componenti densamente impacchettati come la pasta termica sono essenziali per lo sviluppo continuo di dispositivi elettronici più piccoli e più potenti.

Lo scopo della pasta termica e di tutti i dispositivi di raffreddamento è quello di dissipare il calore generato dai componenti elettronici durante il loro funzionamento. I dispositivi elettronici come CPU, GPU (Graphics Processing Unit), alimentatori e altri componenti generano calore a causa del flusso di elettricità che li attraversa.

Se il calore non viene dissipato in modo efficiente, può causare danni ai componenti o ridurne le prestazioni. I dispositivi di raffreddamento aiutano a mantenere la temperatura dei componenti entro limiti operativi sicuri e garantiscono un funzionamento efficiente e affidabile dei componenti elettronici.

Esistono diversi tipi di dispositivi di raffreddamento utilizzati nell’elettronica, tra cui dissipatori di calore, ventole, sistemi di raffreddamento a liquido e raffreddatori termoelettrici.

In generale, i dispositivi di raffreddamento svolgono un ruolo cruciale nel mantenere l’affidabilità e la longevità dei dispositivi elettronici, evitando che si surriscaldino e subiscano danni.

Il trasferimento del calore dal riscaldatore al raffreddatore è un aspetto critico della gestione del calore nei dispositivi elettronici. Il trasferimento di calore è il processo attraverso il quale l’energia termica viene spostata da un luogo all’altro. Nei dispositivi elettronici, il calore viene tipicamente trasferito dai componenti che generano calore al sistema di raffreddamento, che poi lo dissipa dal dispositivo.

Esistono diversi metodi di trasferimento del calore, tra cui la conduzione, la convezione e l’irraggiamento. Nei dispositivi elettronici, il calore viene generalmente trasferito attraverso la conduzione e la convezione.

La conduzione è il trasferimento di calore attraverso un materiale o tra materiali a contatto diretto. Il calore può essere allontanato dai componenti che lo generano attraverso materiali come i materiali di interfaccia termica, i tubi di calore o i diffusori di calore.

L’importanza del materiale di interfaccia termica (TIM) è un materiale utilizzato per riempire gli spazi microscopici tra due superfici (riscaldatore e dissipatore) al fine di migliorare il trasferimento termico tra di esse. È comunemente utilizzato nei dispositivi elettronici come CPU, GPU ed elettronica di potenza per migliorare l’efficienza di dissipazione del calore.

I TIM sono disponibili in varie forme, come pad termici, pasta termica e materiali a cambiamento di fase.

In generale, la scelta del TIM dipende dall’applicazione specifica e dai requisiti di trasferimento del calore. Una CPU ad alte prestazioni, ad esempio, può richiedere un TIM con un’eccellente conduttività termica per garantire un raffreddamento ottimale.