製品紹介

サーマルヒーローは、優れた性能のサーマルペーストやサーマルパッドなど、あらゆるデバイスの熱を冷却する最新世代のサーマルインターフェース製品を自信を持って提供します。

今日、電子機器は、技術の進歩、部品の小型化、携帯機器やウェアラブル機器の需要の増加により、小型化が進んでいる。しかし、電子機器が小型化するにつれて、電子機器内の部品密度が高くなり、狭いスペースに発熱部品が集中するようになる。

このような小型デバイスでは、放熱する表面積が少ないため、放熱が大きな課題となる。これが、小型電子機器において熱が問題になる理由である。

加えて、現代の電子機器はより高性能で複雑になっており、これも発熱を増加させる一因となっている。例えば、スマートフォンやノートパソコンには、旧式の機器よりもはるかに高性能なプロセッサーが搭載されている。より強力なプロセッサーはより多くの熱を発生させ、デバイスの損傷を防ぐために放熱しなければならない。

そのため、熱の管理は小型電子機器の性能、信頼性、寿命にとって非常に重要です。効率的な冷却システムと、サーマルペーストのように高密度に充填された部品からの放熱を可能にする設計は、より小型で強力な電子機器の継続的な開発にとって不可欠です。

サーマルペーストやすべての冷却装置の目的は、電子部品が動作中に発生する熱を放散させることです。CPU、GPU（グラフィック・プロセッシング・ユニット）、電源装置などの電子機器は、電気を流すことで発熱します。

熱が効率的に放散されないと、部品に損傷を与えたり、性能を低下させたりする可能性があります。冷却装置は、コンポーネントの温度を安全な動作範囲内に維持し、電子機器が効率的かつ確実に動作するようサポートします。

伝導とは、材料を通して、あるいは直接接触している材料間で熱が移動することである。熱は、熱界面材料、ヒートパイプ、ヒートスプレッダーなどの材料を通して、発熱部品から伝導される。

熱界面材料（TIM）の重要性：熱界面材料（TIMs）は、2つの表面（ヒーターとヒートシンク）間の熱伝達を改善するために、2つの表面間の微視的なギャップを埋めるために使用される材料です。CPU、GPU、パワーエレクトロニクスなどの電子機器に一般的に使用され、放熱効率を向上させます。

TIMには、サーマルパッド、サーマルペースト、相変化材料などさまざまな形態がある。

全体として、TIMの選択は特定のアプリケーションと熱伝達要件に依存する。例えば、高性能CPUの場合、最適な冷却を確保するために熱伝導性に優れたTIMが必要になることがあります。