CPUにサーマルペーストを塗布する場合、少ない方がより効果的です。効率的な熱伝導と最適な冷却性能を得るためには、適切な量を塗布することが重要です。このクイックガイドでは、サーマルペーストの使用量と最適な塗布方法について説明します。
豆粒大のサーマルペースト法:
最も一般的に推奨されるサーマルペーストの塗布方法は、「豆粒大」または「米粒大」のテクニックです。その方法は以下の通りです:
➮ まずCPUとヒートシンクの接触面をクリーニングし、以前塗布した際の残留物を取り除きます。
➮ CPUの中心に、小豆大の小さなサーマルペーストの点を置きます。
➮ヒートシンクをCPUの上にゆっくりと下げ、固定します。
ヒートシンクを取り付けたときの圧力で、CPUの表面にサーマルペーストが均等に広がります。この方法は簡単で効果的であり、ペーストを使いすぎるリスクを最小限に抑えます。
Xサーマルペースト法:
一部の愛好家が好むもう一つの方法は、「ライン」または「X」方法です。その方法は以下の通りです:
ɺ CPUとヒートシンクをクリーニングした後、CPUの表面に薄いラインまたは「X」字型のサーマルペーストを塗る。
ヒートシンクをCPUに慎重に取り付け、固定します。
この方法は、CPUやヒートシンクが大きい場合に有効です。ただし、ヒートシンクを取り付けたときに余分なペーストがはみ出さないように、非常に細い線または「X」を使用することが重要です。
スプレッド法(経験豊富なユーザー向け):
経験豊富なビルダーの中には、CPUの表面に手作業でサーマルペーストを塗り広げる方法を好む人もいます。この方法では、少量のペーストを塗布し、プラスチックカードや専用のスプレッディングツールを使って薄く均一な層を作ります。
この方法は正しく行えば効果的ですが、注意深く行わないとユーザーエラーが起こりやすく、不均一な塗布になる可能性があります。
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