CARBON F6 サーマルパッドシリーズ

$30.00$50.00

Thermal Hero F6 CARBONサーマルパッドは、ペーストや他の熱伝導性材料の使用が技術的に不可能、または実用的でないプロフェッショナル用途向けに設計されています。F6カーボンパッドは、繊細なハイパワーエレクトロニクスを最小限のスペースで高速かつ安全な冷却性能により保護しなければならないあらゆる用途に適しています。

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説明

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THERMAL HERO F6 CARBONサーマルパッドシリーズは、柔軟で非常に高い熱伝導率を持つカーボンファイバー製サーマルパッドです。この素材は、高熱伝導性ポリマーマトリックスと炭素繊維で構成されています。この素材は柔軟性があり、圧縮比に優れているため、あらゆる表面の凹凸を良好に補正します。また、用途に応じてさまざまな形状やサイズに簡単にカスタマイズすることができます。

カーボンF6サーマルパッドの炭素繊維は非常に柔軟で、熱抵抗が非常に低く、熱伝導率が高い。その柔軟な性質と最小0.3mmの高さにより、パッドが崩れて電子部品にショートを引き起こす危険性は非常に低くなっています。F6カーボン熱伝導パッドが正しく取り付けられていれば、何度でも再利用が可能です。

サーマルヒーローF6カーボンパッドは、民生用電子機器だけでなく、産業用アプリケーションにも使用できます。カーボンファイバーパッドは、コンピューターやグラフィックプロセッサーの高温環境でも非常に効果的です。この素材は導電性であるため、周囲の電子部品へのダメージを避けるため、取り付けは慎重に行うか、専門家に依頼する必要があります。

特徴

 

  • 高い熱伝導率: ≤45.0W/MKまで
  • 低熱抵抗
  • 高い冷却性能
  • 極端な冷却要件に対応する柔軟なハイテク素材
  • 環境に優しく、有毒成分を含まない
  • 100×100/50×50/30x30mm およびカスタマイズされる(プロジェクト)
  • RoHS対応
  • 導電性

アプリケーション

  • オーバークロックとゲームシステム、CPU、GPU、ゲーム機 PS3/PS4/PS5/XBOX ONE
  • サーバーシステム
  • 冷却が必要なすべての電子部品
  • ノートパソコン、MCM、携帯電話
  • 航空宇宙、ハイテクAV、光学機器
  • 医療機器、5Gモジュールユニット
  • ドローン技術、電気自動車
  • 自動車産業

追加情報

Size

百x百, 百二十x二十

重量

1 g, 10 g, 2 g, 4 g