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ULTRAシリーズ (Copy)

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サーマルヒーローULTRAは、シリコンベースのサーマルペーストで、非常に低い熱抵抗と高い熱伝導率により、極めて高い冷却性能を発揮します。そのため、プロセッサーの持続的な高温での使用に適しています。

ULTRAシリーズのサーマルペーストは、オーバークロックが可能な新世代の高クロックプロセッサー向けに開発されました。ペーストは温度変動に柔軟に反応し、要求性能に応じて素早く持続的に放熱します。効率的な放熱により、コンピューティングパワーとプロセッサーを確実に保護します。

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説明

サーマルヒーロー ウルトラ

「極めて高い熱伝導率と低い熱抵抗による優れた放熱性と高い冷却性能
「長期・高システム安定性
高温・高負荷時のシステム安定性

THERMAL HEROサーマルペーストは、サーマルマネジメントと熱最適化の分野における最新の研究と知見に基づいて開発されました。
サーマルマネージメントと熱最適化の分野における最新の研究結果に基づいて開発されました。当社のULTRAサーマルペーストは、高い熱伝導性を持つ高品質のポリマーとフィラーで構成されています。

ULTRAサーマルペーストの開発目的は、可能な限り薄い層厚を実現し、安定した高い冷却性能を得るために、低圧・低粘度で粒子の熱抵抗を低減することです。

また、ULTRAシリーズは長期安定性にも優れており、長期間の使用でもシステムの最適な冷却を保証します。

Thermal Heroは、すべてのサーマル・ペーストとサーマル・パッドについて5年間の保証を提供しています(未開封の状態の製品)。

ULTRA サーマル・ペーストの用途

  • PC周辺機器/オーバークロックおよびゲームシステム、
    高性能CPUおよびGPU、ゲーム機
    PS3/PS4/PS5、Xbox One
  • ハイエンドサーバーシステム
  • AVハイエンド・ディスプレイ技術
  • レーザープリンティングおよび3D機器
  • 電源、パワートランジスタ
  • 通信機器、SGモジュール・ユニット
  • ドローン技術、航空宇宙、電気自動車
  • 自動車産業

ウルトラサーマルペーストの特徴

  • 高い熱伝導率
  • 低圧での低熱抵抗
  • 高い冷却性能
  • 超低ボンド厚
  • 良好な塗布性、低粘度
  • 接触面に腐食や酸化がない
  • 乾燥しない
  • 導電性なし
  • 100%ROHS準拠
  • 最大5年間の使用保証(使用前)

追加情報

重さ 該当なし
サイズ 該当なし
重量

1 g, 10 g, 2 g, 25 g, 4 g, 50 g