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Produtos

Pasta térmica - Almofadas térmicas

A Thermal Hero orgulha-se de apresentar a sua mais recente geração de produtos de interface térmica, incluindo pasta térmica de excelente desempenho, almofada térmica e tudo o que precisa para arrefecer o calor em todos os seus dispositivos.

Hoje em dia, os dispositivos electrónicos estão a ficar mais pequenos devido aos avanços da tecnologia, à miniaturização dos componentes e à crescente procura de dispositivos portáteis e de vestir. No entanto, à medida que os dispositivos electrónicos ficam mais pequenos, a densidade dos componentes aumenta, levando a uma maior concentração de componentes geradores de calor num espaço mais pequeno.

A dissipação de calor torna-se um desafio significativo nestes dispositivos mais pequenos porque há menos área de superfície para dissipar o calor. É por esta razão que o calor se torna um problema nos dispositivos electrónicos mais pequenos.

Além disso, os dispositivos electrónicos modernos estão a tornar-se mais potentes e complexos, o que também contribui para o aumento da produção de calor. Por exemplo, os smartphones e os computadores portáteis têm processadores muito mais potentes do que os encontrados em dispositivos mais antigos. Os processadores mais potentes geram mais calor, que tem de ser dissipado para evitar danos no dispositivo.

Por conseguinte, a gestão do calor é fundamental para o desempenho, a fiabilidade e a longevidade dos dispositivos electrónicos mais pequenos. Sistemas de arrefecimento eficientes e designs que permitem a dissipação do calor de componentes densamente compactados como a Pasta Térmica são essenciais para o desenvolvimento contínuo de dispositivos electrónicos mais pequenos e mais potentes.

O objetivo da pasta térmica e de todos os dispositivos de arrefecimento é dissipar o calor gerado pelos componentes electrónicos durante o seu funcionamento. Os dispositivos electrónicos, como CPUs, GPUs (unidades de processamento gráfico), fontes de alimentação e outros componentes, geram calor devido ao fluxo de eletricidade que os atravessa.

Se o calor não for dissipado de forma eficiente, pode causar danos nos componentes ou reduzir o seu desempenho. Os dispositivos de arrefecimento ajudam a manter a temperatura dos componentes dentro de limites de funcionamento seguros e garantem que os componentes electrónicos funcionam de forma eficiente e fiável.

Existem diferentes tipos de dispositivos de arrefecimento utilizados em eletrónica, incluindo dissipadores de calor, ventoinhas, sistemas de arrefecimento líquido e arrefecedores termoeléctricos.

Em geral, os dispositivos de arrefecimento desempenham um papel crucial na manutenção da fiabilidade e longevidade dos dispositivos electrónicos, impedindo-os de sobreaquecer e sofrer danos.

A transferência de calor do aquecedor para o refrigerador é um aspeto crítico da gestão do calor em dispositivos electrónicos. A transferência de calor é o processo pelo qual a energia térmica é deslocada de um local para outro. Nos dispositivos electrónicos, o calor é normalmente transferido dos componentes geradores de calor para o sistema de arrefecimento, que depois dissipa o calor para fora do dispositivo.

Existem vários métodos de transferência de calor, incluindo a condução, a convecção e a radiação. Nos dispositivos electrónicos, o calor é normalmente transferido por condução e convecção.

A condução é a transferência de calor através de um material ou entre materiais que estão em contacto direto. O calor pode ser conduzido para longe dos componentes geradores de calor através de materiais como materiais de interface térmica, tubos de calor ou dissipadores de calor.

Importância do Material de Interface Térmica (TIM) é um material utilizado para preencher as lacunas microscópicas entre duas superfícies (aquecedor e dissipador de calor) de modo a melhorar a transferência térmica entre elas. É normalmente utilizado em dispositivos electrónicos, como CPUs, GPUs e eletrónica de potência, para melhorar a eficiência da dissipação de calor.

Os TIMs são fornecidos em várias formas, como almofadas térmicas, pasta térmica e materiais de mudança de fase.

Em geral, a escolha do TIM depende da aplicação específica e dos requisitos de transferência de calor. Uma CPU de alto desempenho, por exemplo, pode exigir um TIM com excelente condutividade térmica para garantir um arrefecimento ótimo.