Termal Arayüz Malzemesi
iki yüzey (ısıtıcı ve soğutucu) arasındaki mikroskobik boşlukları doldurarak aralarındaki termal transferi iyileştirmek için kullanılan bir malzemedir. CPU’lar, GPU’lar ve güç elektroniği gibi elektronik cihazlarda ısı yayma verimliliğini artırmak için yaygın olarak kullanılır. Bu boşluklar verimli ısı transferini engelleyebilir ve termal direnç yaratarak çalışma sıcaklıklarının artmasına ve potansiyel performans düşüşüne neden olabilir.
TIM’ler termal pedler, termal macun ve faz değişim malzemeleri gibi çeşitli şekillerde sunulur. Genel olarak, TIM seçimi özel uygulamaya ve ısı transferi gereksinimlerine bağlıdır. Örneğin yüksek performanslı bir CPU, optimum soğutma sağlamak için mükemmel termal iletkenliğe sahip bir TIM gerektirebilir. TIM seçimi uygulamaya ve ısı transferi gereksinimlerine bağlıdır.